亞成微發(fā)布新一代包絡(luò)跟蹤芯片,功放效率提升一倍!
近日,亞成微召開高效電源新品發(fā)布會,發(fā)布了新一代包絡(luò)跟蹤(ET)芯片RM6100、RM61o2F1A1S,以及兩款A(yù)PT BUCK電源芯片、一款BUCK BOOST電源芯片。
目前在全球,包絡(luò)跟蹤技術(shù)(ET)仍屬前沿,全球做包絡(luò)跟蹤(ET)電源芯片產(chǎn)品的企業(yè)包括Qualcomm、亞成微、MTK、Qorvo等四家。亞成微從2014年開始研發(fā)包絡(luò)跟蹤技術(shù),在2018年首次獲得“一種用于包絡(luò)跟蹤的電源”的專利,截止到2023年8月,獲得ET相關(guān)的國家發(fā)明專利共計(jì)26項(xiàng),國際專利4項(xiàng)。亞成微ET產(chǎn)品現(xiàn)已量產(chǎn)并進(jìn)入商用市場,關(guān)鍵指標(biāo)優(yōu)于Qualcomm等國外廠商。亞成微新發(fā)布的RM61o2F1A1S是為某無人機(jī)廠定制的商用版本,可支持100MHz信號寬帶,效率最高可達(dá)80%以上,高于QET7100相關(guān)效率指標(biāo)。
本次會議發(fā)布的APT BUCK電源芯片主要應(yīng)用在手機(jī)等無線通信設(shè)備上,BUCK BOOST電源芯片應(yīng)用在雷電線、光模塊以及醫(yī)療設(shè)備的電池供電等領(lǐng)域。
在5G智能時(shí)代,包絡(luò)跟蹤技術(shù)(ET)因其能夠?yàn)樯漕l功率放大器(PA)提供動態(tài)變化的電源,降低功耗、提高效率,備受關(guān)注。相信隨著5G網(wǎng)絡(luò)的進(jìn)一步建設(shè)與5G終端的快速普及,將極大地帶動ET在智能手機(jī)、手表、無人機(jī)等無線通信領(lǐng)域的市場需求量。